产业浪潮奔涌，创新永不止步。第十四届（2026）半导体设备与核心部件及材料展即将盛大启幕！8月31日-9月2日，无锡太湖国际博览中心，佳曼夫携半导体全系列PEEK精密零部件，亮相B1馆-337B，诚邀各位新老客户、行业同仁莅临观展交流！
半导体制造对零部件有着近乎严苛的要求：高洁净度、低析出、耐化学腐蚀、尺寸长期稳定，直接关系设备运行效率与晶片良率。作为深耕特种工程塑料领域多年的厂商，佳曼夫聚焦半导体精密零件赛道，以高性能PEEK材料为核心，重新定义半导体工况下的洁净与稳定，为半导体设备配套提供可靠的材料与加工解决方案。
本次展会，我们将带来多款适配半导体场景的核心展品，现场实物可供观摩、咨询：
✅PEEK吸盘、PEEK吸笔
✅PEEK PIN、耐磨轴承
✅晶片夹、晶圆承载配件
✅PEEK特种紧固件
✅各类非标精密定制件
从材料选型到精密机加工，从标准件到个性化定制，我们直面半导体生产中的耐磨、防静电、洁净度、耐酸碱等实际痛点，现场技术团队将为您一对一答疑，分享PEEK材料在晶圆处理、传输、夹持等环节的落地应用案例，共同探讨特种塑料在半导体设备上的创新思路。
不管是现有产品优化升级，还是新项目前期选型，都欢迎来到我们展位面对面沟通。比起线上文字交流，现场看样、实测探讨，更能高效解决实际生产难题。
展会时间：2026年8月31日-9月2日
展馆地址：无锡太湖国际博览中心
展位号：B1馆-337B
期待与行业老友再度相逢，也盼望结识更多行业伙伴。佳曼夫期待与您相聚无锡，共探半导体新材料机遇，共话行业未来！我们在B1 337B，静候您的莅临指导，不见不散！
小贴士： 如果您计划前来，可提前私信我们，我们将安排专属技术人员对接，期待现场相见！
